연구과제수행실적
| 시행처 | 과제명 | 총개발기간 | 총사업비 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 산업자원부 | Wafer및 Glass 상의 고속도금 장비 개발 | 1997.11.~1998.10. | 121백만원 | 완 료 (성공) |
| 산업자원부 | 금속염을 주제로 한 반도체 웨이퍼 금속 배선용 Cu, Au 도금액 개발 | 1999.08.~2001.07 | 244백만원 | 완 료 (성공) |
| 산업자원부 | 8inch 웨이퍼상의 반도체 구리금속 배선용 도금용액 및 도금장비 개발 | 2001.06.~2002.05 | 373백만원 | 완 료 (성공) |
| 중소기업청 | 초고정세.초고정 Photo-etching 가공용 Photoresist 개발 | 2001.07.~2003.11 | 182백만원 | 완 료 (성공) |
| 성원포밍 | Electrode 전해조 용⇔CA cathode Plate 개발 | 2001.08.~2002.11 | 155백만원 | 완 료 (성공) |
| 중소기업청 | 수작업의 도금 JIG 조립공정을 자동 삽입 JIG 조립공정 기술개발 | 2015.12.~2016.11 | 99백만원 | 완 료 (성공) |
| 중소기업기술정보진흥원 | 커플링 레벨 재구성이 가능한 5G 통신 대역용 CROSS GUIDE 커플러 설계/제작 |
2018.06.~2019.05 | 97백만원 | 완 료 (성공) |
