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    Electroplating & Electroforming

    주요사업내역을 안내해드립니다.

    Wafer Plating
    • 용도: 반도체 설비 구축용
    • 도금 원료 : Au, Ni, Cu, Ag, Sn, Ni-Co 등
    • 크기 및 형태 : 4~12 인치, (원형, 다각형)
      => 특수 형태에 따라 지그제작 협의 가능

    Mems (Micro Electro Mechanical System)
    • 용도 : 정밀 사출용 Stamper, 정밀부품, 노즐 (<5um), Mesh, Probe card needle
    • 도금 원료 : Au, Ni, Cu, Ag, Sn, Ni-Co 등

    • 사업영역 Stamper
    • 사업영역 Probe Card Needle
    • 사업영역 노즐(<5um)
    정밀 가공
    • 용도 : 핵융합 부품, 위성부품 등 초정밀을 요하는 제품
    • 도금 원료 : Au, Ni, Cu, Ag, Sn, Ni-Co 등

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